日前，我国著名晶体质料专家邝子平院士受邀出席了在美国举行的2021年国际晶体生长聚会。此次聚会搜集了来自全球科技界的著名专家，人人一起展望了未来晶体质料生长的远景。
在会上，邝子平院士作为演讲嘉宾，向与会专家先容了他在晶体质料研究领域所取得的最新研究功效。他示意，晶体质料在人类生涯中饰演着重要的角色，希望通过自己的起劲，为晶体质料的研究和应用做出更大的孝顺。
邝子平院士是我国知名的晶体质料领域专家，曾在国家级重点实验室耐久从事晶体质料研究事情，拥有厚实的实践履历和深挚的理论功底。他曾率领团队乐成研制出了多种晶体质料，获得了多项国家级科技奖励，为我国的晶体质料研究和家当化做出了重大孝顺。
据悉，邝子平院士还将在接下来的时间内前往法国、德国等国家出席相关的学术聚会，并与相关专家就晶体质料领域的前沿手艺和应用举行深入交流和探讨。