电子产品中的电子封装是保护电路板和芯片的重要手段。其主要作用是使电子产品具有较好的防水、防尘、防震等性能，防止机械冲击和环境的侵蚀，提高产品的可靠性和稳定性。
电子封装材料一般分为硬质外壳和软质外壳两种。硬质外壳的材质可以是钢板、铝板、合成材料等，适用于高端电子设备。软质外壳主要采用塑料和橡胶材料，适用于低端电子设备。实际上，生产厂商在生产各种类型的电子产品时，会针对不同产品的使用环境、外观要求、成本和生产工艺等因素进行综合考虑，选择适合的电子封装技术。
此次，B站联手国内知名电子厂商研发的新品智能手环，采用了一种新型的柔性硅胶外壳材料。所谓柔性硅胶，是一种尚未大规模应用的高分子材料，拥有极高的柔韧性和耐折腰性。采用该材料制作的手环外壳，可以轻松抵御各种日常使用中遇到的性质参数。
最近二十年，随着微电子技术的迅速发展，电子封装技术也在不断创新，包括先进的无线射频封装、微型晶体管封装和高密度电子封装技术等。伴随着物联网、智能家居等科技的快速普及，电子封装技术在未来的应用场景中也将扮演越来越重要的角色。